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Ansys再获三星Foundry认证，其热完整性和电源完整性解决方案被用于三星多芯片封装技术
Ansys多物理场平台提供经过验证的解决方案，可应对仿真和管理异构2.5D/3D-IC多芯片系统的电源和热效应方面的挑战主要亮点Ansys®Redhawk-SC™和...
Ansys中国
签名征集中
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HFSS 2019 R1版本新功能要点（2019）
"HFSS软件从发布以来，经历了三十多年的发展，十几个大版本的更迭，已经形成了三维全波电磁场仿真领域的行业标尺工具，具有精度高，效率...
老猫电磁馆——学无止境也
理无专在，而学无止境也，然则问...
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5G终端天线仿真关键技术及最新白皮书
前言随着5G商用序幕的拉开，5G标准不断演化，面对5G应用的三大场景：增强型移动宽带(eMBB)、海量机器类通信(mMTC)及低时延高可靠通信(uRLLC)。...
老猫电磁馆——学无止境也
理无专在，而学无止境也，然则问...
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AEDT-IcePak耦合学习教程
秋/天的感觉越来浓烈现在电子设备的集成度不断提高，功耗不断加大，使得热流密度急剧上升，如果我们在设计阶段不注重电子设备的散热设计，那么...
老猫电磁馆——学无止境也
理无专在，而学无止境也，然则问...
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Ansys HFSS 2021 R2版本新功能要点
HFSS2021R2版本新功能要点HFSSMESHFUSION流程改进01HFSS2021R1的全新功能，指定区域网格独立剖分，每个区域采用最优的剖分方法和尺度，不同区...
老猫电磁馆——学无止境也
理无专在，而学无止境也，然则问...
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Ansys Sherlock介绍
标准硬件设计流程对当前的设计流程进行细微改动1.改进您当前的设计流程。2.与正在运行的仿真无缝集成。3.防止出现成本高昂的“测试-失败-纠正...
优飞迪科技
赋能新仿真，创优新设计
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Icepak前处理 功能速览 | 技巧+应用
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了使用SpaceClaim作为ANSYSIcepak的前处理工具，通过一系列操作如导入几何、删除多余零件、移除圆角和折弯、简...
达芬奇 仿真秀秀
又到了吃冷面的季节还爱吃酸菜
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ANSYS workbench ECAD导入方法
一般做结构仿真忽略了PCB局部的各向异性，通过在workbench对详细pcb模型仿真，可以得到精确的应力结果，但计算量过大，现在ANSYS一般采用材料...
西贝老师
thermal design is cool
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RBC数据机房的热设计优化分析
本文以某无线闭塞中心（RBC）数据机房为基础，利用ANSYSIcepak热分析软件分别对数据机房的上送风方式和下送风方式进行了模拟计算，得到了机房...
王永康
热设计热仿真计算
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Icepak应用于Lytro无线光场相机
Lytro公司想开发无线光场相机。AAVID具有丰富的热管理经验，FEA分析能力，与AAVID合作，使得Lytro公司能够在短时间低成本开发新一代相机。新一...
王永康
热设计热仿真计算
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