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行家
芯片热设计之微尺度液冷
本文摘要（由AI生成）：文章主要讨论了芯片发热量增加导致的电子散热问题。随着晶体管数量的增加，芯片性能得到提升，但发热量也随之增加。摩...
王永康
热设计热仿真计算
19763
Fluent帆船航行仿真全攻略：动网格×多相流案例教学包（含源文件+全程操作讲解视频）
船舶在真实水域中的航行涉及复杂的流体动力学问题，尤其当船体动态运动与气液两相流耦合时，仿真难度呈指数级上升！本案例基于Fluent深度还原...
laplacianFoam
签名征集中
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Icepak对变压器进行不同环境下的散热模拟计算
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了一个变压器的热流分布模拟计算过程。首先介绍了变压器的散热片数量、尺寸、位置以及油箱的尺寸和壁厚。接着...
王永康
热设计热仿真计算
23885
GPU引领CAE仿真算力革命
GPU（图形处理单元）最初是为图形渲染任务设计的专用处理器，其核心功能是快速生成高质量的图像和视频内容。凭借数以万计的计算核心，GPU能够...
仿真APP
仿真APP，赋能每一个工业品。
1843
什么是跌落测试？有哪些步骤、优势、及未来趋势？如何进行虚拟跌落测试？
跌落测试是一种受控试验，旨在研究产品从特定高度和方向跌落到硬表面上时发生的情况。每次测试后，工程师都会测量冲击大小、对功能的影响以及...
ErNan.Chen🍃
即物而穷其理
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重生之Icepak在Ansys 2025 R1升职记
Ansys2025R1Ansys全新产品系列上线以后，各功能模块的产品都在一定程度上得到不同的优化提升。其中特别明显的一点就是：“Icepak”不再出现在...
上海艾羽信息科技有限公司
签名征集中
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2020年转型的开始
作者白堤，工程师转型圈的主编主业还好吗？2020年过去大半，今年大家都过得好吗？仿真岗位有没有变得边缘化？变得可有可无？甚至面临被裁的境...
CAE白堤
创立GZH“日拱一卒的工程师”
7807
最全Ansys Icepak电子产品热设计培训（12/17-12/19）
一、课程背景1、电子设备热设计的需求与日俱增，随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。2、产品热设计在...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
5292
ANSYS 2025R1中使用Icepak
有道友在后台问：2025R1版本是不是没有Icepak了？Icepak常用于电子产品散热模拟。在ANSYS2025R1安装完毕后发现workbench中没有了icepak，从开...
CFD之道
探讨CFD职场生活，闲谈CFD里外
2311
Ansys 2025 R1新品发布：以强大数字工程技术增强协作，拓展云计算及AI并赋能数据洞察
数字工程技术与并行工作流程结合，以减少成本高昂的原型设计，促进跨职能协作并加速产品上市进程主要亮点Ansys支持SimAI™云计算的人工智能解...
Ansys中国
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