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IGBT风冷散热器网格剖分
在做IGBT类的仿真时,往往涉及到风冷工况。在风冷工况下,一般散热装置为铲齿散热器,铲齿散热器翅片一般为0.8-1.2mm,翅片间距在2mm左右。因...
探测器
保持一颗学习的心
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基于Simdroid电子散热模块的电子设备机箱散热设计与优化
一、背景介绍热设计就是通过合理的散热方式保证良好的热环境,确保电子设备可靠的工作。随着电子技术的迅速发展,电子设备的结构越来越复杂,...
仿真APP
仿真APP,赋能每一个工业品。
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Icepak 在电源组件热设计中的应用
本文阐述了功率电路中热设计的重要性,对某电源组件的热设计问题进行了分析,详细介绍了对该电路进行热设计的过程,并运用热仿真软件Icepak对...
王永康
热设计热仿真计算
8540
芯片封装的热设计
翻译自瑞萨电子官网,供学习参考,欢迎交流~ThermalDesignforPackages|Renesas---封装热设计|RenesasLowerthermalresistanceenablesthedevice...
西贝老师
thermal design
9079
芯片热阻影响因素
翻译自瑞萨电子官网,供学习参考,欢迎交流~FactorsinThermalResistance|Renesas---热阻因素|RenesasThemostimportantwaytoachievebetterheat...
西贝老师
thermal design
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芯片散热机理
翻译自瑞萨电子官网,供学习参考,欢迎交流~散热机制|瑞萨电子(renesas.cn)封装的重要功能之一是消散它们所容纳的半导体器件产生的热量。发热发...
西贝老师
thermal design
8255
电子散热仿真软件合集
导读:电子散热仿真软件一般用于电子产品系统进行散热仿真分析,采用计算机流体动力学技术(CFD),对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对...
侠客烟雨
竹杖芒鞋轻胜马,一蓑烟雨任平生
9291
DELPHI模型应用的注意事项
IC封装建模主要分成详细建模(DetailedThermalModel,DTM)和紧凑式建模(CompactThermalModel,CTM)两大类。最常用的两种CTM是双热阻(2R)模...
西贝老师
thermal design
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智能设备无线充电优化创新—探索Maxwell无线充电电磁仿真专题技术
导读:大家好,我是电磁安,仿真秀专栏作者,现从事低频电磁场仿真研究,有10年电磁场有限元仿真经验,从事Ansys低频电磁相关工作10年以上,主...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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Ansys半导体仿真解决方案荣获联华电子3D芯片技术认证
Ansys半导体仿真工具获得联华电子最新多晶圆堆叠(WoW)先进封装技术认证主要亮点AnsysRedhawk-SC™和AnsysRedhawk-SCElectrothermal™已获得...
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