首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
MEMS
关注
简介
动态
课程
服务
文章
行家
基于量子隧穿效应的麦克风
01—量子隧穿效应在量子力学里，量子隧穿效应（Quantumtunnelingeffect）指的是，像电子等微观粒子能够穿入或穿越位势垒的量子行为，尽管位势...
声学号角
辜磊，专注数码声学产品仿真设计...
1566
收藏！50家中国MCU供应商综合实力解析
全球MCU市场多为欧美、日本和台湾地区企业占据，仅欧企恩智浦、美企Microchip、美企ST、欧企英飞凌就占据超80%的份额，TI、Nuvoton、罗姆、三...
8号线攻城狮
干一行，爱一行
1426
胶黏剂在电子部件和电气设备的应用
电气、电子工业的迅速发展牵引着电子胶黏剂的快速扩展。胶黏剂在电气、电子工业中的应用多种多样，从微电路和LED元器件的定位到大电机线圈、变...
拜高灌封胶
灌封胶、密封胶、导热硅凝胶、结...
5364
《雷达系统工程》-第十二讲 杂波抑制(I)基础知识与动目标检测
《雷达系统工程》-第十二讲杂波抑制(I)基础知识与动目标检测第十二讲杂波抑制(I)基础知识与动目标检测来源：天驰航宇
天驰航宇
分享雷达技术领域专业知识，追踪...
4774
物联网工程设计七大关键技术应用
ANSYS与产品开发团队有超过40年的合作经验，我们认为七大应用对于设计成功的物联网产品至关重要，同时它们也构成了综合平台解决方案的关键组成...
Ansys中国
签名征集中
2364
工业物联网物联网仿真设计
凭借45年来经过行业验证的工程分析解决方案、上万家企业客户赖以发展的仿真功能，ANSYS将始终是您值得信赖的合作伙伴，助力您在IIoT发展道路上...
Ansys中国
签名征集中
2626
可穿戴与医疗设备物联网仿真设计
无论您身处哪个行业，关注哪项产品，物联网都将以意想不到的方式对您的业务产生巨大影响。ANSYS开发了电子和嵌入式软件建模等一系列扩展功能，...
Ansys中国
签名征集中
2708
ANSYS 物联网杂志特刊
ANSYS物联网杂志特刊设计智能互联产品的公司需要应对十分复杂并且相互冲突的各项挑战，如尺寸、重量、功耗、性能、可靠性和耐用性，不一而足。...
Ansys中国
签名征集中
2961
建筑仿真专栏之六：智能家居及建筑
几千年以来，建筑业在历史长河中不断地创新、发展。到了今天，它面临的挑战集中在了节约能源，降低生产费用，提高安全和舒适性等方面。为了在...
Ansys中国
签名征集中
1677
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者：褚正浩张书强候明刚摘要：2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔（Th...
Ansys中国
签名征集中
5775
1
12
13
14
15
16
18
粉丝数
3503
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
