首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
Cadence
关注
简介
动态
课程
服务
文章
行家
Jacky
2年前发布了课程
关注
芯片设计仿真（二）芯片封装基板设计规范与案例应用专题
达索系统
1年前发布了文章
关注
新闻速递｜Cadence与达索系统建立合作伙伴关系，携手转变电子系统开发方式
Jacky
2年前发布了课程
关注
WBBGA基板设计：最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范，项目评估、项目设计、项目后处理
仿真圈
2年前发布了文章
关注
考虑ECAD布线对芯片热模型仿真计算（赠模型仿真资料）
Vayo望友
2年前发布了文章
关注
Test分析服务
Vayo望友
2年前发布了文章
关注
EDA软件如何与望友DFM软件交互？
Vayo望友
2年前发布了文章
关注
钢网开口设计挑战花样繁多？不知道怎么应对速来取经！
Vayo望友
2年前发布了文章
关注
数智赋能 | 用创新推动发展，用市场检验成果
龙老师Turbo
2年前发布了文章
关注
NUMECA软件前世今生，我瞎说的，但我是认真的
冯军
2年前发布了文章
关注
看得让人吐血！赛迪顾问的《中国工业软件发展白 皮 书（2019）》
1
13
14
15
16
17
21
粉丝数
1789
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
