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这么说IBIS模型，你应该就懂了
一、概念及简介在进行系统设计时节省时间和降低成本是很关键的。在原型制作之前，系统设计人员可以用模型来进行设计仿真。在高速系统设计中正...
一路带飞
一路带飞，高级硬件工程师
4606
书籍推荐-Layout类
AltiumDesiger：软件方面的小知识：目前业界公认最稳定是AD09，AD09-AD14等长算法不怎么好，因此在AD15的版本，引入Xsingal来解决复杂拓扑的等...
一路带飞
一路带飞，高级硬件工程师
11907
书籍推荐-高速电路设计相关
高速数字设计（黑魔书，业界圣经）信号完整性和电源完整性分析（伯格厅是MIT大神，SI,PI专家）于争信号完整性揭秘（配视频讲解很好）Cadence高...
一路带飞
一路带飞，高级硬件工程师
3282
如何学习硬件设计——实践篇
实践篇的教程，操作类的东西，很难用文字来表达。那只能把最关键的口诀写下来，让大家在实践中体会了。一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一...
一路带飞
一路带飞，高级硬件工程师
3421
【往年优秀论文】基于S 参数模型的信号完整性仿真验证
摘要：为了验证频域S参数模型在PCB信号完整性时域仿真方面的有效性，给出了一种基于信号线S参数模型的信号完整性仿真验证的方法并通过试验进行...
Ansys中国
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【干货分享】ANSYS低频常见问题解答第7季
1Maxwell如何导入在板变压器/电感PCB绕组？问题描述：模块电源中，越来越多地采用多层PCB板绕组结构，直接利用PCB铜箔，在PCBLayout工具中绘制...
Ansys中国
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3446
是否需要对IC开展电磁仿真？Ansys有话说~
本文原刊登于semiwiki.com：《NeedElectromagneticSimulationsforICs?》作者：DanielNenni编辑整理：成捷|Ansys半导体事业部主任应用工程师自...
Ansys中国
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2440
布线设计是成功的基石：Ansys HFSS引领引线键合仿真潮流
本文原刊登于AnsysBlog：《WiredforSuccess:AnsysHFSSLeadsinWirebondSimulation》作者：KevinQuillen编辑整理：褚正浩|Ansys中国高级应用工程...
Ansys中国
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4098
当芯片设计遭遇3D瓶颈...
本文原刊登于semi.org：《ICDesignCrashesIntothe3DWall:MultiphysicsPlatformsRidetotheRescue》作者：JohnLee三维集成电路（3D-IC）彻底变革...
Ansys中国
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2125
对话 | 探究系统级芯片设计
定制化和多芯片封装让传统的芯片开发方法难以为继...本文原刊登于SemiconductorEngineering：《What’sMissingForDesigningChipsAtTheSystemL...
Ansys中国
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