首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
Cadence
关注
简介
动态
课程
服务
文章
行家
实时响应的数据中心数字孪生模型的全新集成
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：DaveKing垃圾进，垃圾出。数字孪生模型的好坏取决于输入数据的质量。这对于运营中的数据中心数字孪生模型尤...
Cadence楷登
签名征集中
986
省时省力地优化差分换层过孔
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：VinodKhera不断发展的半导体技术已成为我们生活中不可或缺的一部分，并正在改变着世界。然而，这也导致了系...
Cadence楷登
签名征集中
1019
Cadence与Samsung Foundry面向先进AI和3D-IC应用加速芯片创新
内容提要●Cadence针对先进节点SF2全环绕栅极（GAA）推出经优化的Cadence.AI数字与模拟工具，旨在提高结果质量，加快电路工艺节点迁移●Samsu...
Cadence楷登
签名征集中
1029
NV5 正在优化数据中心的效率、性能和可靠性
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：TanushriShahNV5是一家处于人工智能（AI）计算数据中心设计前沿的领先工程公司，致力于提供从水下传输线路...
Cadence楷登
签名征集中
941
Samsung 与 Cadence 在 3D-IC 热管理方面开展合作
本文翻译转载于：Cadenceblog企业若想保持领先地位，往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合作伙伴关系并开展前沿创新。Samsung和Cadence在...
Cadence楷登
签名征集中
992
CadenceLIVE 精彩回顾 | AI驱动时代，Cadence 利用计算软件优势创新未来
2024年8月27日，CadenceLIVEChina2024中国用户大会在上海浦东嘉里大酒店圆满落幕。本届大会汇集众多专家学者，共同探讨集成电路设计的发展趋势...
Cadence楷登
签名征集中
1031
越来越“热”的芯片，如何降温？
前言2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型Sora的推出更是让人们看到AI的无限可能。然而，随之而来的能耗问题也不...
Cadence楷登
签名征集中
1099
台积电与Cadence合作提供AI驱动的先进节点设计流程、硅验证IP和3D-IC解决方案
内容摘要●AI驱动的数字和定制设计流程，面向最新的TSMCN2P和N3工艺●Cadence正与TSMC合作开发A16设计解决方案，以优化PPA●集成了封装、模拟...
Cadence楷登
签名征集中
1057
CEO 访谈｜AI 技术，驱动“芯”发展
日前，Cadence总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士接受美国《新闻周刊》（Newsweek）专访。专访中，AnirudhDevgan博士就“Cadence在行业中扮演...
Cadence楷登
签名征集中
950
Designed with Cadence | 追逐速度与激情，让不可能成为可能
“我们很高兴能够与Cadence合作。Cadence强大的团队协助和全方位的技术支持，帮助我们实现在更短的时间内开发出足够安全可靠的产品。未来我相...
Cadence楷登
签名征集中
978
1
14
15
16
17
18
19
粉丝数
1789
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
