首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
热设计
关注
简介
动态
课程
服务
文章
回答
行家
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G时代芯片封装材料的热设计考量
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
从CES2020,看电子产品热设计新挑战
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
散热设计中的常用术语:单板、散热器、风扇、换热器、冷板(含物理名词)
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
冷板散热器的设计步骤和常见加工工艺
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热测试—温度测试
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热测试-ETM法测量结温和瞬态热测试与结构函数
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G及万物互联时代面临的热设计挑战
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热管和均温板(节选2)
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
Flotherm与电子产品热设计(一)
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热管和均温板(节选)
1
140
141
142
143
144
151
粉丝数
9353
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部