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热设计
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行家
三维温度场视角比较热测试动态法和静态法
最近一连串碰到关于热测试方法的比较问题,一时找不到答案。我们是用类似于测电阻的方法去测热阻,想找到根本原因,习惯上思考还是要回到问题...
今昔CAE随笔
allenchousf
2439
IGBT热仿真模型的校准
背景介绍无论什么学科,什么类型的仿真模型,都会设置各种参数的数值。由于种种原因,部分参数的预估和猜测是不可避免的。但是参数的预估和猜...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
5404
Fluent 进阶篇2:仿真误差知多少?
本文摘要(由AI生成):文章主要讨论了仿真误差的五种类型,包括舍入误差、迭代误差、离散误差、模型误差和系统误差。文章指出,了解每种误差...
CFD-Online
签名征集中
9233
产品热设计解析——户外通讯设备
射频拉远单元RRU(RadioRemoteUnit)是一种典型的在户外使用的、要求防水防尘等级极高的通讯产品(通常要求IP65或更高),5G之后,基站的集成度...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
5440
热设计研发流程(二)
2概念设计(ConceptDesign)概念设计往往是和需求分析相辅相成的,并没有明显的区分。热设计工程师在结合产品的需求给其他项目成员提出概念性方...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
5438
热设计研发流程(一)
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要,热的问题始终只是产品要考虑的因素之一,在毫无设计边界前提下解...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
6543
复杂电子设备的热特征提取:结构函数的应用
电子设备设计中功耗、尺寸和温度的演变过去,导致系统故障的主要原因是关键元器件过热。在一些系统的最热点上,半导体结温可能达到150℃或更高...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
4881
热设计研发流程(节选)
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要,热的问题始终只是产品要考虑的因素之一,在毫无设计边界前提下解...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
2475
热仿真的作用和基本原理
本文摘要(由AI生成):本文介绍了动量方程和能量方程在数值模拟中的应用,并强调了输入条件、初始化物理量场和网格划分对计算结果的影响。动...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
7938
5G时代芯片封装材料的热设计考量
第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛演讲报告报告人:陈继良注:转载请注明出处。
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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