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烧结银高导热、高导电、高可靠性满足封装需求 应用前景广阔
烧结银高导热、高导电、高可靠性满足封装需求应用前景广阔烧结银是指经过低温银烧结技术将纳米烧结银印刷或者点胶在承印物上,使之成为具有传...
烧结银
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有限元分析中的最恶劣工况
在结构系统进行有限元分析时,出现一种处理方法:将技术要求的中的几种最恶劣条件参数进行组合,形成一个“人造的”最恶劣条件。如果结构系统...
Shmily89
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2131
热分析丨热阻(二)
上篇:热分析丨热阻(一)在热分析中,理解热阻十分重要,本文继续写接触热阻。3接触热阻3.1接触热阻的产生理想情况,两个相互接触表面是0间隙...
Shmily89
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1717
热分析丨壳温与结温
1989年,美国空军航空电子完整性计划曾经对电子产品失效原因做过统计,电子设备失效约55%是由于温度过高导致的[1]。随着芯片制造工艺快速发展...
Shmily89
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2597
「仿真工作能一直做下去?」读后感
1为什么选择仿真分析工作作为社恐,我太有感触了。没有能力经营复杂的人际关系,于是选择了仿真分析工作。这点十分重要,人际能力直接决定了,...
Shmily89
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1013
热设计丨热阻(三)
本文根据王永康《ANSYSIcepak进阶应用导航案例》第五章案例操作学习笔记整理。PS:热阻系列还有一篇,就完结!1JESD51-2A测试标准首先,看一下...
Shmily89
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3635
热设计丨热阻(四)
本文是热阻系列最后一篇,主要是接触热阻相关内容,软件中接触热阻设置方法,以及影响接触热阻因素。1Workbench接触热阻设置方法在热分析丨热...
Shmily89
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3461
热设计丨TEC热电制冷器(一)
关于TEC热电制冷器热分析内容,春节之后一直想写,然而拖拉到现在...首先说一下写这篇文章起因,春节时刷视频,在B站上看到LKs的《上头买了件...
Shmily89
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2831
热设计丨TEC热电制冷器(二)
7TEC计算说明第6部分内容,计算Rm,Km,Sm方法。不是专门研究TEC结构的设计工程师,我的理解是,没有必要深扣具体计算方法,前文提到的计算方...
Shmily89
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2748
CAE仿真工程师面试100问(2)
此篇接着分享后50个问题,赶快收藏!。这100问中涵盖理论力学、有限元、材料力学、振动力学、传热力学、流体力学等,希望通过这100问CAEer能够...
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