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热设计
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行家
三维温度场视角比较热测试动态法和静态法
最近一连串碰到关于热测试方法的比较问题，一时找不到答案。我们是用类似于测电阻的方法去测热阻，想找到根本原因，习惯上思考还是要回到问题...
今昔CAE随笔
allenchousf
2668
IGBT热仿真模型的校准
背景介绍无论什么学科，什么类型的仿真模型，都会设置各种参数的数值。由于种种原因，部分参数的预估和猜测是不可避免的。但是参数的预估和猜...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
6044
Fluent 进阶篇2：仿真误差知多少？
本文摘要（由AI生成）：文章主要讨论了仿真误差的五种类型，包括舍入误差、迭代误差、离散误差、模型误差和系统误差。文章指出，了解每种误差...
CFD-Online
签名征集中
10077
产品热设计解析——户外通讯设备
射频拉远单元RRU（RadioRemoteUnit）是一种典型的在户外使用的、要求防水防尘等级极高的通讯产品（通常要求IP65或更高）,5G之后，基站的集成度...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
6083
热设计研发流程（二）
2概念设计(ConceptDesign)概念设计往往是和需求分析相辅相成的，并没有明显的区分。热设计工程师在结合产品的需求给其他项目成员提出概念性方...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
6762
热设计研发流程（一）
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要，热的问题始终只是产品要考虑的因素之一，在毫无设计边界前提下解...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
7875
复杂电子设备的热特征提取：结构函数的应用
电子设备设计中功耗、尺寸和温度的演变过去，导致系统故障的主要原因是关键元器件过热。在一些系统的最热点上，半导体结温可能达到150℃或更高...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
5197
热设计研发流程（节选）
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要，热的问题始终只是产品要考虑的因素之一，在毫无设计边界前提下解...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
2784
热仿真的作用和基本原理
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了动量方程和能量方程在数值模拟中的应用，并强调了输入条件、初始化物理量场和网格划分对计算结果的影响。动...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
9225
5G时代芯片封装材料的热设计考量
第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛演讲报告报告人：陈继良注：转载请注明出处。
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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