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从CES2020，看电子产品热设计新挑战
文中部分图片来自互联网公开渠道，侵权请告知2020年国际消费类电子产品展览会（InternationalConsumerElectronicsShow，简称CES）于美国时间1...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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动力电池热管理
环境污染问题的日渐突出，使得清洁能源成为大势所趋，新能源汽车的需求正迅速增长。而作为能量存储单元，电池的性能和使用寿命直接决定了电动...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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散热设计中的常用术语：单板、散热器、风扇、换热器、冷板（含物理名词）
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了散热设计中的多个关键概念，包括冷板（coldplate）、结温、壳温、板温、结壳热阻（Rjc）、结板热阻（Rjb）、...
陈继良 Leon Chen
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8620
冷板散热器的设计步骤和常见加工工艺
冷板类似于风冷或者自然散热中的散热器，是液冷设计中相对可变的组件，其它诸如泵、快接头、膨胀罐、脱气罐、过滤器甚至换热器等多数都可以通...
陈继良 Leon Chen
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热测试—温度测试
温度测试温度是热测试中最关键的测试参数。依据测温仪器是否接触热源，测温方法可分为接触式测温和非接触式测温。其中，接触式测温在电子散热...
陈继良 Leon Chen
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热测试-ETM法测量结温和瞬态热测试与结构函数
（一）ETM法测量结温电子产品热设计总体包括两大重要环节，热仿真和热测试。热仿真是应用CFD软件对被测目标（芯片，PCB，系统，超系统）进行模...
陈继良 Leon Chen
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5G及万物互联时代面临的热设计挑战
注：以下内容为广州11月5日“热管理高峰论坛”中国热设计网陈继良先生的PPT演讲稿件。、5G带来的变化5G的时间点5G波段的基本特征5G和散热有什...
陈继良 Leon Chen
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热管和均温板（节选2）
热管或VC的性能指标热管和VC最重要的性能指标有三个，分别是最大热传量Qmax，热阻R和启动温度T0。其定义分别如下：l最大热传量Qmax：Qmax的值...
陈继良 Leon Chen
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5287
Flotherm与电子产品热设计（一）
Flotherm是一款计算流体动力学热学建模分析工具.其设计目的是对系统级、子系统级和器件封装级电子设备或元器件进行空气的流动与传热模拟。在电...
陈继良 Leon Chen
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4829
热管和均温板（节选）
1热管和均温板的特点和典型应用热管（Heatpipe）和均温板（VaporChamber，简称VC）在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时，它可...
陈继良 Leon Chen
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