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压铸冷段铝挤散热对比
生产工艺压铸冷锻铝挤制造温度（℃）650常温500材质密度（g/cm3）2.62.82.7气泡含量较多极少较少杂质量较多较少较少导热系数（W/m*k）9622320...
CAE白堤
创立GZH“日拱一卒的工程师”
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Ansys HFSS：用于射频和无线设计的三维电磁场仿真工具
AnsysHFSS是一款用于设计和模拟高频电子产品（如天线、天线阵列、射频或微波元件、高速互连、滤波器、连接器、IC封装和印刷电路板）的三维电磁...
安世亚太
精益研发助推中国智造
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帮你整理了一份PCB设计的checklist
No.1：资料输入阶段在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺...
8号线攻城狮
干一行，爱一行
1850
ANSYS分析产品组合和企业云被评为《Desktop Engineering》的一周编者精选
ANSYS16.1分析产品组合和ANSYS企业云被评为《DesktopEngineering》的一周编者精选全新的一致性云端企业工作流程和数据功能获得特约编辑盛赞《...
Ansys中国
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2364
Vortis 利用仿真技术设计更高效的手机天线，所需时间缩短多达90%。
以下文章来自于ANSYSAdvantage杂志，欲查看更多ANSYSAdvantage杂志高科技文章，敬请访问：http://t.cn/Rys8a77“Vortis工程师利用仿真技术将天...
Ansys中国
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1474
【干货分享】ANSYS低频常见问题解答第7季
1Maxwell如何导入在板变压器/电感PCB绕组？问题描述：模块电源中，越来越多地采用多层PCB板绕组结构，直接利用PCB铜箔，在PCBLayout工具中绘制...
Ansys中国
签名征集中
3409
行业应用方案 | 电子散热
Ansys行业应用方案连载（8）|电子散热据美国权威机构调查显示，电子产品失效原因中55%跟温度相关，因此电子产品的热设计至关重要。电子产品在...
Ansys中国
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2003
Ansys HFSS | 全新突破性网格融合功能实现系统级全耦合仿真
写在前面近期发布的Ansys2021R1新版中，HFSS上线重磅网格融合功能——AnsysHFSSMeshFusion，将帮助工程师完成超乎想象大规模问题的网格剖分和...
Ansys中国
签名征集中
2370
触手可得系统级电磁仿真
本文原刊登于AnsysBlog：《System-LevelElectromagneticSimulation:It’sWithinYourReach》作者：AaronEdwards|Ansys应用工程总监编辑整理：褚...
Ansys中国
签名征集中
1822
万字长文！诠释工业软件发展的十大趋势（必看）
随着数字技术的发展，工业似乎正在进入一个平台青春期的朦胧前夜。而最开始作为工具的工业软件，则逐渐成为重要推手。它自身正在经历空前的变...
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