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微系统芯片封装和设计仿真那些事
本文摘要(由AI生成):芯片封装是涉及多学科的前沿领域,对低功耗、电源噪声和可靠性提出高要求。MENTOR的协同仿真方案可在设计初期考虑外围...
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本文摘要(由AI生成):文章主要介绍了CreoIDD模块在曲面修复方面的应用。对于产品设计和加工制造来说,格式转化会导致破面问题,而CreoIDD模...
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基于ANSYS 2019R1全解一款双吸泵的双向流固耦合方法
本文摘要(由AI生成):本文介绍了使用ANSYSWorkbench进行动网重构和叶轮机械仿真的步骤和注意事项。文章详细阐述了从模型设置、材料属性编辑...
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解锁Creo样式新使用方法
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CAx软件开发技术专题:后处理可视化常用算法
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OSG应用:坐标变换
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