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热分析丨壳温与结温
1989年，美国空军航空电子完整性计划曾经对电子产品失效原因做过统计，电子设备失效约55%是由于温度过高导致的[1]。随着芯片制造工艺快速发展...
Shmily89
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光机结构分析丨基频
1技术要求中的基频本文从反射镜入手，简单谈一下在光机结构设计中理解基频的必要性。知网上随便找了一篇论文《空间轻量化反射镜设计及支撑技术...
Shmily89
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1815
有限元分析丨理解约束（上）
1前言本文基于使用Workbench进行结构有限元仿真分析，对约束边界条件设置类型、选择依据、如何合理使用，进行简单说明，争取读完这篇内容后，...
Shmily89
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2998
有限元分析丨理解约束（下）
忘记开推送，重新发一下。回顾前文有限元分析丨理解约束（上）3.2.2位移约束DisplacementSupport平移方向自由度可设置，即约束实体、面、线的...
Shmily89
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2732
光机结构分析丨理解面型（一）
这个系列文，真的是策划已久，申请公众号最初目的就是写这系列，当时还有一些“宏伟的目标”，然而看的书、读的文献越多越是不敢写。#光机结构...
Shmily89
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1960
有限元分析丨网格质量和壳单元简化对计算结果影响有多大？
1前言结构有限元分析初学者，对前处理工作会存在一点“误区”，网格单元质量要达到0.8以上，厚度方向保证至少三层以上网格，于是花费大量时间...
Shmily89
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2000
好书推荐丨《结构是什么？》
2024年开启的第一个新主题，好书推荐，希望在工作和学习方面对朋友们有所帮助。注：本系列文核心内容为原文摘抄，以及一丢丢个人读后感！感兴...
Shmily89
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3374
热设计丨热阻（三）
本文根据王永康《ANSYSIcepak进阶应用导航案例》第五章案例操作学习笔记整理。PS：热阻系列还有一篇，就完结！1JESD51-2A测试标准首先，看一下...
Shmily89
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3339
热设计丨热阻（四）
本文是热阻系列最后一篇，主要是接触热阻相关内容，软件中接触热阻设置方法，以及影响接触热阻因素。1Workbench接触热阻设置方法在热分析丨热...
Shmily89
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3226
热设计丨TEC热电制冷器（一）
关于TEC热电制冷器热分析内容，春节之后一直想写，然而拖拉到现在...首先说一下写这篇文章起因，春节时刷视频，在B站上看到LKs的《上头买了件...
Shmily89
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