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知识点 | 什么是共封装光学？
本文摘要：（由ai生成）国产云原生CAE软件领域涌现出多家创新企业。数巧科技、云境智仿、远算科技、云道智造和适创科技等公司均在该领域展现出...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
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【Lumerical系列】Lumerical关于CMOS图像传感器的角度响应（2D）仿真
本文摘要：（由ai生成）本文介绍了一个2D仿真示例，用于计算图像传感器阵列的角响应（angularresponse），即器件光学效率与入射角的关系。仿真...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
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知识点 | 什么是共封装光学？
本文摘要：（由ai生成）共封装光学（CPO）技术旨在解决数据密集网络中的问题，通过将光学和电子元件紧密集成在3D集成电路封装中。其优势包括降...
Ansys中国
签名征集中
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台积电通过集成AI技术加速3D-IC设计，进一步扩大与Ansys的合作
AnsysAI技术可提高3D-IC设计的生产力，而更广泛的合作则推动了面向AI、HPC和高速数据通信半导体的创新3D-IC热、机械应力和光子解决方案发展主...
Ansys中国
签名征集中
168
【Lumerical系列】无源器件-复用器件（3）丨模式（解）复用器
本期是Lumerical系列中无源器件专题-复用器件的第三期，涉及的器件是模式（解）复用器，该器件基于逆向设计，采用的是DBS算法进行优化。本文将...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
111
Ansys Zemax | 如何在OpticStudio中创建多边形物体
附件下载联系工作人员获取附件概述在OpticStudio中，使用多边形物体(PolygonObject,POB)是创建用户自定义几何体的常用方法之一。本文介绍了如...
武汉宇熠
光机电领域优秀供应商
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Ansys与台积电和微软合作加速光子仿真
Ansys与台积电和微软展开合作，将硅光子器件的仿真和分析速度提高10倍以上主要亮点借助使用NVIDIA图形处理单元（GPU）的MicrosoftAzure虚拟机...
Ansys中国
签名征集中
211
Ansys 2024 R2-Ansys 光学与光子学仿真新功能介绍——Zemax
Zemax新功能介绍1.离轴孔径和RSI的公差操作数OpticStudio将添加Zernike标准垂度表面作为复合表面，并根据操作数改变一个或多个Zernike项，即：...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
204
Ansys 2024 R2-Ansys 光学与光子学仿真新功能介绍——Lumerical
Lumerical新功能介绍1.CMOS图像传感光子逆向设计的改进1.1LumOpt及Lumerical中通过伴随方法实现PID的PythonAPI优化框架进行了两项改进：1）新...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
290
Ansys Zemax | 如何在布局图中显示光瞳
附件下载联系工作人员获取附件概述在OpticStudio的序列模式中，您可以在不影响其他面的情况下使用虚拟面(dummysurface)和求解类型：拾取(pick...
武汉宇熠
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