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台积电表彰Ansys在AI、HPC和硅光子芯片系统设计支持方面的卓越表现
Ansys荣获四项台积电2024OIP年度最佳合作伙伴奖，奖项表彰了其多物理场分析解决方案在采用先进芯片工艺以及快速发展的3D-IC和硅光封装技术进行...
Ansys中国
签名征集中
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Ansys Zemax | 如何模拟 LED 及其它复杂光源
附件下载联系工作人员获取附件概述在使用非序列时，对照明系统进行精确模拟的第一步总是要正确建立光源模型。OpticStudio提供了多种精确模拟光...
武汉宇熠
光机电领域优秀供应商
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基于FDTD方法的SiO2基Ag@Au薄膜光学性能分析
本文摘要：（由ai生成）本文研究了贵金属纳米结构在光学和生物技术应用中的潜力，特别是金纳米棒的局域电场增强效应。利用FDTD方法和Lumerica...
旋算仿真工作室
专业一对一仿真技术服务
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知识点 | 什么是共封装光学？
本文摘要：（由ai生成）国产云原生CAE软件领域涌现出多家创新企业。数巧科技、云境智仿、远算科技、云道智造和适创科技等公司均在该领域展现出...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
1093
【Lumerical系列】Lumerical关于CMOS图像传感器的角度响应（2D）仿真
本文摘要：（由ai生成）本文介绍了一个2D仿真示例，用于计算图像传感器阵列的角响应（angularresponse），即器件光学效率与入射角的关系。仿真...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
564
知识点 | 什么是共封装光学？
本文摘要：（由ai生成）共封装光学（CPO）技术旨在解决数据密集网络中的问题，通过将光学和电子元件紧密集成在3D集成电路封装中。其优势包括降...
Ansys中国
签名征集中
659
台积电通过集成AI技术加速3D-IC设计，进一步扩大与Ansys的合作
AnsysAI技术可提高3D-IC设计的生产力，而更广泛的合作则推动了面向AI、HPC和高速数据通信半导体的创新3D-IC热、机械应力和光子解决方案发展主...
Ansys中国
签名征集中
786
【Lumerical系列】无源器件-复用器件（3）丨模式（解）复用器
本期是Lumerical系列中无源器件专题-复用器件的第三期，涉及的器件是模式（解）复用器，该器件基于逆向设计，采用的是DBS算法进行优化。本文将...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
598
Ansys Zemax | 如何在OpticStudio中创建多边形物体
附件下载联系工作人员获取附件概述在OpticStudio中，使用多边形物体(PolygonObject,POB)是创建用户自定义几何体的常用方法之一。本文介绍了如...
武汉宇熠
光机电领域优秀供应商
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Ansys与台积电和微软合作加速光子仿真
Ansys与台积电和微软展开合作，将硅光子器件的仿真和分析速度提高10倍以上主要亮点借助使用NVIDIA图形处理单元（GPU）的MicrosoftAzure虚拟机...
Ansys中国
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