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转子动力学系列(二):基于ANSYS APDL的不平衡响应分析
本文摘要(由AI生成):本文主要介绍了刚性支承两圆盘转子的临界转速和不平衡响应。首先,文章给出了转子的问题描述,包括质量、直径、转动惯...
钟伟良
莫失勿忘,逐梦远航。
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hypermesh-ansys联合仿真-《梁单元2》
图1上图为两个1mm厚钣金通过折弯形成的C型梁,通过焊接拼接在一起,两个C型梁的截面方向均为开口朝外,下面通过该实例详述创建该梁单元的方法...
aCOOLER
a cooler
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hypermesh-ansys联合仿真-《梁单元1》
前文已经通过《hypermesh-ansys联合仿真-基本步骤1》系列详细说明了hypermesh与ansys联合仿真时的基本过程,下面通过一列文章按照单元类型分别...
aCOOLER
a cooler
6725
转子动力学系列(一):临界转速与坎贝尔图
本文摘要(由AI生成):本文主要介绍了转子动力学的概念、研究内容、运动方程、临界转速计算方法以及ANSYSAPDL和ANSYSWorkbench两种分析方法。...
钟伟良
莫失勿忘,逐梦远航。
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正确选择梁单元及如何考虑梁的剪切变形
问题:采用beam3单元求解了上述梁在1000N均布载荷下的挠变形问题,用于求解的命令流如下图:Beam3单元是一种2D梁单元,在梁只受一个方向的横向...
aCOOLER
a cooler
5034
hypermesh-ansys联合仿真-《基本步骤2》
在前文《hypermesh-ansys联合仿真-基本步骤1》中详细说明了hypermesh-ANSYS联合仿真的基本步骤,文中主要说明的是用hypermesh前处理生成CDB文...
aCOOLER
a cooler
8368
hypermesh-ansys联合仿真-《基本步骤1》
本文摘要(由AI生成):本文介绍了使用Hypermesh与ANSYS进行联合仿真的基本过程,包括在Hypermesh中建立属性卡片、设置材料参数、单元类型,并...
aCOOLER
a cooler
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即将直播:芯片封装及PCB翘曲仿真方法与案例(4月29日)
导读:自“芯片荒”出现以来,半导体行业进入了前所未有的风口,对芯片的需求也转化为对芯片人才的需求。截至目前我国有约51万人从事半导体行...
仿真圈
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有限元仿真分析误差来源之材料参数设置,小心为妙!
本人从本科时期就接触有限元分析,刚开始觉得花花绿绿的云图特别高大上,后来慢慢的开始仔细推敲这些分析结果可信吗?能够用来指导设计吗?渐...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
3213
有限元仿真分析误差来源之边界条件设置-动载荷
导读:前不久,笔者在仿真秀平台分享一篇关于有限元仿真分析误差来源之边界条件,约束和pointmass,引发了工程师朋友们广泛关注和思考。通过与...
仿真圈
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