热设计仿真

热设计仿真可以视为是一种虚拟实验。它可以在不做出实际产品的前提下，通过输入一系列的信息数据，来计算在不同运行场景下产品的散热风险。因此，热设计仿真能够提前预判产品的散热方案是否合理，从而节约研发时间和打样成本。当前，随着计算机性能的提升以及仿真模型的不断完善，数值计算的精度和效率都在日渐提升。热设计仿真已成为热设计工作中最重要的辅助工具之一。电子产品散热中，最常用的热设计仿真软件有Flotherm，Ansys Icepak，6 SigmaET，FloEFD等。