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如何在 COMSOL 中准确评估应力
我们经常会遇到关于如何在COMSOLMultiphysics®软件中用最佳的方法评估各种应力量的问题，因为软件提供了许多不同的应力变量和呈现结果的方法。...
寒江雪_123
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Comsol碳化硅SiC芯片电热耦合计算
关键词：碳化硅；电-热耦合；仿真模型；数值计算01碳化硅芯片碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产...
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电磁场分析流程
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DC/DC PCB板三种噪声对策
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节能、环保和相关法律法规的要求，决定了汽车车身轻量化的发展趋势。铝合金和热成形钢材料是车身轻量化发展的重要组成部分，两者均可明显地降...
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有限元程序自动生成系统FEPG
有限元程序自动生成系统FEPG(FiniteElementProgramGenerator)为有限元分析和计算机辅助工程分析（CAE）软件平台，FEPG软件创始人梁国平先生是...
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ESD保护Layout指南
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硬件工程师炼成之路
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