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微系统芯片封装和设计仿真那些事
本文摘要(由AI生成):芯片封装是涉及多学科的前沿领域,对低功耗、电源噪声和可靠性提出高要求。MENTOR的协同仿真方案可在设计初期考虑外围...
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Metor多板互联规划及系统设计方法
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一、导读电磁兼容性(EMC)通常被定义为产品在其环境内发挥作用而不引入电磁干扰的能力。EMC合规性是将产品推向市场的必要条件。简单地说,如果...
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频频收购EDA公司,西门子意欲何为?
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老吴PCB:2021我想为EDA行业人做3件事
导读:2020年注定是一个不平凡的年份,对于我们中国同胞来说,从年初的“谣言”四起,到武汉封城;从万众恐慌,到一幕幕感人事迹的发生;从对...
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