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微系统芯片封装和设计仿真那些事
本文摘要（由AI生成）：芯片封装是涉及多学科的前沿领域，对低功耗、电源噪声和可靠性提出高要求。MENTOR的协同仿真方案可在设计初期考虑外围...
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Metor多板互联规划及系统设计方法
我们这代人要面对的一个重要变化。什么变化？就是空前的复杂性危机。过去200年的现代化过程，复杂性是个常见的事情，人类社会总是趋向于越来越...
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一、导读电磁兼容性(EMC)通常被定义为产品在其环境内发挥作用而不引入电磁干扰的能力。EMC合规性是将产品推向市场的必要条件。简单地说，如果...
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频频收购EDA公司，西门子意欲何为？
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老吴PCB：2021我想为EDA行业人做3件事
导读：2020年注定是一个不平凡的年份，对于我们中国同胞来说，从年初的“谣言”四起，到武汉封城；从万众恐慌，到一幕幕感人事迹的发生；从对...
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