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微系统芯片封装和设计仿真那些事
本文摘要(由AI生成):芯片封装是涉及多学科的前沿领域,对低功耗、电源噪声和可靠性提出高要求。MENTOR的协同仿真方案可在设计初期考虑外围...
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频频收购EDA公司,西门子意欲何为?
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