Xpedition

在后摩尔定律时代，系统级封装SiP设计已经成为半导体技术继续向前发展的另外一条道路。SiP封装设计是一门多学科高度交叉的前沿学科领域，其设...

目前的电子产品设计过程中，对器件使用的正确性，器件的属性和生命周期管理等，既需要符合特定设计标准，还需要灵活自适应。对产品线丰富的公...

导读：2020年注定是一个不平凡的年份，对于我们中国同胞来说，从年初的“谣言”四起，到武汉封城；从万众恐慌，到一幕幕感人事迹的发生；从对...

随着PCB板上的器件密度日趋增大，电子产品的整体尺寸逐渐缩小。依靠传统的电子与机械分别设计的合作方式往往会造成设计校验次数增加，设计周期...

本套教程采用全新版本的Mentor PADS VX2.5来分阶段讲解，从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线，全流程给大家讲解和交流。每个器...

本套教程采用全新版本的Mentor Expedition VX2.3来分阶段讲解，从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线，全流程给大家讲解和交流。...

系列课安排表[图片]注：本课程提供免费试看，订阅付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑。讲师介绍吴岩，2007年毕业于沈阳航空航...

本文摘要（由AI生成）：本文介绍了一种基于Symbol信息快速导入CellPinnumber的方法，可节省手动输入并降低错误率。具体步骤包括在Part分区创建...

一、导读在当前信息爆炸的时代，随着新技术的不断创新，各种非常具有创意的电子产品如雨后春笋般涌现。PCB这一所有电子产品的必要载体，其密度...