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30年间高频电磁仿真创新历程
电磁仿真软件仍在持续发展，确保其有能力应对当前的大规模仿真挑战。本文原刊登于semiengineering.com：《InnovationsInHigh-FrequencyElectr...
Ansys中国
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1968
HFSS 3D Layout：轻松实现从系统级求解芯片设计
本文原刊登于AnsysBlog：《SolvingChipDesignsattheSystemLevelviaHFSS3DLayout》作者：AaronEdwards|Ansys高级应用工程经理编辑整理：赵阳|A...
Ansys中国
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2042
Ansys联合微软推动芯片开发、仿真和云计算方面的创新
搭载AMD3DV-Cache™技术的第3代AMDEPYC™处理器现可在MicrosoftAzureHBv3虚拟机（VM）上获得，将在2022年提供给更多AnsysCloud客户主要亮点An...
Ansys中国
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1545
Ansys宣布通过收购OnScale再次扩展云产品技术
OnScale提供基于web的云原生用户界面和框架，将助力增强Ansys云产品组合主要亮点Ansys现有的市场解决方案与托管云产品组合通过功能齐全的用户...
Ansys中国
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964
Ansys助力Juniper Networks实现更高速、更可靠的芯片设计
Ansys分布式计算平台和经过验证的层级方法，加速了Juniper网络芯片的设计验证主要亮点凭借独特的弹性计算架构，AnsysSeaScape平台无需使用传统...
Ansys中国
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1688
Ansys大规模可扩展SeaScape平台显著提升半导体签核速度和功能
Ansys®Totem-SC™、Ansys®PathFinder-SC™等全新产品助力优化汽车、5G和高性能计算半导体的功耗与可靠性主要亮点Totem-SC为模拟、混合信号、存...
Ansys中国
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1676
Ansys携手台积电推出面向无线芯片的多物理场设计方法
Ansys平台支持台积电的N6RFDesignReferenceFlow，助力5G、WiFi与IoT应用领域利用台积电N6RF工艺技术打造速度更快、性能更强的射频芯片主要亮点...
Ansys中国
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1272
Ansys多物理场解决方案荣获台积电N3E和N4P工艺技术认证
Ansys进一步深化与台积电的合作，为先进应用提供成熟的电源完整性和电迁移签核解决方案主要亮点Ansys®Redhawk-SC™与Ansys®Totem™电源完整性...
Ansys中国
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2015
Ansys加入英特尔代工服务云端联盟，推进半导体研发
英特尔代工服务采用Ansys多物理场平台确保芯片性能与可靠性主要亮点Ansys®RedHawk-SC™、Ansys®HFSS™和其他多物理场分析解决方案被英特尔代工...
Ansys中国
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1074
三星采用Ansys仿真产品创建半导体设计，优化高速连接
三星将采用Ansys电磁仿真工具套件，依托最先进的工艺技术开展含5G/6G在内的尖端设计主要亮点Ansys仿真解决方案向三星开发人员提供综合全面的电...
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