首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
云计算
关注
简介
动态
课程
服务
文章
回答
行家
【半导体】跳跃升级至7nm技术： 风险还是回报？
要想从半导体工艺节点的发展中受益并非易事。伴随每一代全新工艺节点而来的是众多设计挑战和风险。7nm节点是所有领先晶圆厂目前能提供的最先进...
Ansys中国
签名征集中
1213
【汽车】车辆电气化：仿真让Lucid将点击的功率密度和能效提高12%
Lucid的新款豪华电动车(EV)旨在与高端电动车市场中的领先者展开竞争。Lucid工程师广泛使用ANSYS多物理场仿真软件，在考虑多种性能因素的情况下...
Ansys中国
签名征集中
2271
【汽车】点亮前灯设计
通过使用仿真优化LED汽车前灯的散热器设计，MomentivePerformanceMaterials（迈图高新材料集团）成功缩短了物理测试所需的时间。通过仿真获得...
Ansys中国
签名征集中
1449
从芯片到船舶：通过HFSS突破大型系统求解挑战
本文原刊登于AnsysBlog：《FromChipstoShips,SolveThemAllWithHFSS》作者：MattCommens|Ansys首席产品经理（HFSS）编辑整理：褚正浩|Ansys中国...
Ansys中国
签名征集中
1639
ANSYS扩展其面向台积电高级封装技术的解决方案，旨在满足不断提高的性能、可靠性和电源要求
经过台积电认证后，ANSYS®RedHawk™、ANSYS®RedHawk-CTATM和ANSYS®CSM™能够支持台积电WaferonWafer（WoW）和ChiponWaferonSubstrate（CoWoS®...
Ansys中国
签名征集中
1215
Ansys宣布与AWS开展战略合作推进云端工程仿真
Ansys作为工程仿真全球领先品牌携手综合型云服务提供商AWS，开发基于云端的AnsysGateway仿真解决方案主要亮点Ansys宣布AWS成为AnsysGateway首...
Ansys中国
签名征集中
1254
新年伊始，ANSYS两日内连续收购两家业界顶尖公司
2019年1月21日ANSYS宣布已达成收购Helic，Helic是业界领先的芯片系统（SoC）电磁串扰解决方案供应商。凭借现有的旗舰型电磁和半导体求解器，A...
Ansys中国
签名征集中
2921
ANSYS完成台积电对5nm FinFET工艺技术和创新系统集成芯片高级3D芯片堆叠技术最新认证
2019年4月22日，ANSYS和台积电宣布通过全新认证以及一系列全面的半导体设计解决方案帮助双方共同客户应对来自移动、网络、5G、人工智能（AI）...
Ansys中国
签名征集中
1512
ANSYS 3DIC多物理场仿真获得台积电SoIC最新先进封装技术认证
ANSYS3DIC多物理场仿真已通过台湾半导体制造股份有限公司（台积电）认证，能够仿真系统级芯片（SoIC）的最新3D集成芯片（3D-IC）封装技术。3D...
Ansys中国
签名征集中
1782
5G仿真解决方案 | 电子产品结构可靠性设计及案例详解
作为5G元年的2019已经过去，随着四大运营商的基础设施投资和建设的不断推进，2020年将正式迈入5G时代，很快我们将体验到前所未有的5G工作和生...
Ansys中国
签名征集中
3058
1
46
47
48
49
50
71
粉丝数
3169
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
