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行家
芯片PCB板级热仿真怎么做?从小米环形冷泵散热系统说起
导读:作为一个业余的数码产品爱好者,前不久关注到小米发布了它自研的环形冷泵散热系统,充满着好奇看了下这个“面向未来的散热技术”。它本...
仿真圈
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华为“芯片封装组件”发明专利公开:可使芯片有效散热 降低安全隐患
企查查页面显示,华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利,内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。发明人...
行业观察
观世界,看未来!
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互联网的红利消失之后,下一个10年将迎来物联网时代?
随着现今我们国家社会的不断发展,相应的产业市场建设也是日趋的完善。像是20年之前萌芽的互联网产业,现如今已经是发展到了一个高峰。回顾之...
行业观察
观世界,看未来!
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这些振动与模态分析的主要概念你还不知道吗?!
一、振动的基本问题已知激励(动载荷)和结构参数,求解结构的振动响应(由输入和系统的参数,求输出)这称为振动正问题。基于结构动力学分析...
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传说中的OPPO R5冰巢散热
随着手机处理器技术的高速发展,越来越多四核甚至八核的处理器已经进入用户的视野,而这些SoC的也由于多核心和高主频的原因导致温度急剧上升。...
仿真圈
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小米手机之石墨散热原理
先为大家介绍一下“石墨散热”,并且根据小米手机的一些特性,做简单的分析。小米手机针对发热问题设计的石墨散热膜1、何谓“石墨” 首先,我...
仿真圈
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半导体制冷器七个基本知识
半导体制冷器基本知识1、半导体制冷器基本介绍半导体制冷片,也叫热电制冷片,它是利用半导体材料的Peltier效应来实现制冷或者制热的产品。由...
仿真圈
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“超静音”“强散热”完美统一,惠普工作站应用创新液冷
IT设施的散热和噪音从来就是一对矛盾——随着PC功耗的增加,特别是CPU、显卡等核心部件功率急速上升,其发热量也水涨船高,对散热的要求也不断...
仿真圈
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IGBT建模方法:一种新的功率模块热仿真模型的建立方法
一种新的功率模块热仿真模型的建立方法对于IGBT(绝缘门极晶体管)和SCR(晶闸管)等功率器件,以前在进行热仿真时,温度云图里的器件结温并不准确...
仿真圈
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QSFP-DD鼠笼和散热器的热设计
1摘要QSFP-DDMSA定义了行业中最高端口密度、400GbE光模块模块的封装形式,目前规范已经更新至V4.0版本。针对1U36口的设备来说,可以提供高达1...
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