首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
通信
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
行业观察
2年前发布了文章
华为“芯片封装组件”发明专利公开:可使芯片有效散热 降低安全隐患
行业观察
2年前发布了文章
互联网的红利消失之后,下一个10年将迎来物联网时代?
CAE学习之家
2年前发布了文章
这些振动与模态分析的主要概念你还不知道吗?!
仿真圈
3年前发布了文章
传说中的OPPO R5冰巢散热
仿真圈
3年前发布了文章
小米手机之石墨散热原理
仿真圈
3年前发布了文章
半导体制冷器七个基本知识
仿真圈
3年前发布了文章
“超静音”“强散热”完美统一,惠普工作站应用创新液冷
仿真圈
3年前发布了文章
IGBT建模方法:一种新的功率模块热仿真模型的建立方法
仿真圈
3年前发布了文章
QSFP-DD鼠笼和散热器的热设计
仿真圈
3年前发布了文章
深度 | 散热的N种方式
1
359
360
361
362
363
370
粉丝数
10184
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部