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热管设计指南
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了热管技术的关键参数QMax，它取决于管芯和蒸汽限制的较小值。讨论了热管形状（如弯曲和扁平化）对QMax的影响...
西贝老师
thermal design is cool
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好书推荐丨《Flotherm软件基础与应用实例-第二版》
这几年也看过了不少的热设计专业书籍，但一直都在看，没有做一个系统的总结，有些东西可能看完过一段时间又忘了，需要的时候又得重新去找，虽...
做个热设计
公粽号：做个热设计
8162
基于可调补偿线的L波段Doherty功率放大器设计
本文摘要（由AI生成）：本文综述了Doherty功率放大器的研究现状和发展趋势。首先介绍了Doherty功率放大器的基本原理和工作机制，然后分析了其...
蜀道难
射频微系统SiP相控阵TR
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轻松搞定自然对流散热器的热阻估计
概述大部分芯片热路径可以分上下两个主要路径，当功耗达到自身不能满足散热要求时，就必须额外增加散热措施，散热器是一个选择。它可以提高散...
西贝老师
thermal design is cool
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芯片PCB板级热仿真怎么做？从小米环形冷泵散热系统说起
导读：作为一个业余的数码产品爱好者，前不久关注到小米发布了它自研的环形冷泵散热系统，充满着好奇看了下这个“面向未来的散热技术”。它本...
仿真圈
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华为“芯片封装组件”发明专利公开：可使芯片有效散热 降低安全隐患
企查查页面显示，华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利，内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。发明人...
行业观察
观世界，看未来！
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互联网的红利消失之后，下一个10年将迎来物联网时代？
随着现今我们国家社会的不断发展，相应的产业市场建设也是日趋的完善。像是20年之前萌芽的互联网产业，现如今已经是发展到了一个高峰。回顾之...
行业观察
观世界，看未来！
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这些振动与模态分析的主要概念你还不知道吗？！
一、振动的基本问题已知激励（动载荷）和结构参数，求解结构的振动响应（由输入和系统的参数，求输出）这称为振动正问题。基于结构动力学分析...
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传说中的OPPO R5冰巢散热
随着手机处理器技术的高速发展，越来越多四核甚至八核的处理器已经进入用户的视野，而这些SoC的也由于多核心和高主频的原因导致温度急剧上升。...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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小米手机之石墨散热原理
先为大家介绍一下“石墨散热”，并且根据小米手机的一些特性，做简单的分析。小米手机针对发热问题设计的石墨散热膜1、何谓“石墨” 首先，我...
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