在后摩尔定律时代,系统级封装SiP设计已经成为半导体技术继续向前发展的另外一条道路。SiP封装设计是一门多学科高度交叉的前沿学科领域,其设...
导读:2020年注定是一个不平凡的年份,对于我们中国同胞来说,从年初的“谣言”四起,到武汉封城;从万众恐慌,到一幕幕感人事迹的发生;从对...
应用场景:支持全带宽PCIE4.0基板测试(向下兼容)主要特点阻抗一致性优越,差分阻抗85Ω±5%。极低的插入损耗。各通道skew差异小于±2ps。SI性...
导读:有的人把书读厚,有的人把书读薄。有的人为追求计算精度考虑所有物理场,有的人为追求计算速度网格数量优化到极限。时代在发展,技术在...
本课程分为五讲,第一讲为BPSK相关知识,第二讲为QPSK相关知识,第三讲为DPSK知识,后续还会涉及扩频及编解码的内容。逐层深入的讲解会让大家...
物联网(IoT)正在通过减少设备故障停机时间、提高设备使用率、改进现场服务以及新产品和服务推动工业市场变革。但是,太多工业公司在开发智能互...
① 学员可以掌握IGBT建模操作,以及散热仿真的相关设置;② 学员可以掌握两种方式建模仿真计算;③ 具备评估IGBT散热得能力;如有改进建议与问...
一、课程背景1、电子设备热设计的需求与日俱增,随着电子产品热流密度的增加,温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。2、产品热设计在...
目 录前 言 摘 要关键词缩略词解释一.基本介绍二.适用范围三.FLUENT换热器模型的基本概念四.FLUENT换热器模型的简单应用五.FLUENT换热器模型在...
本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法,基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片,因为5G通信的火热,光通信也是目前的热点...