芯片

陈继良 Leon Chen
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5G时代芯片封装材料的热设计考量
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5G及万物互联时代面临的热设计挑战
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热管和均温板（节选）
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常见智能手机热设计思路（节选）
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5G基站的散热挑战
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芯片封装热阻的影响因素
仿真圈
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HFSS高速仿真性能触手可及

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