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使用Solidworks对TO247进行仿真时，封装模型内部的芯片和键合线应该如何设置？
键合线，根据焊接图设置，不同的焊线，焊点大小不一样
仿真秀1122215626
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《芯片封装基板设计规范与案例应用》直播课程中的杨老师提及的转封装设计的资料如何获取？
怎么获取啊
HFR.cn
签名征集中
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封装翘曲过程如何考虑bump的影响？
个人理解，看封装整体翘曲的话，将bump和underfill等效为一个整体进行仿真即可，如果关注bump应力，两种方案：1、一般情况下bump在四个角落应...
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电动汽车中散热解决方案的技术难点与核心问题？
电动汽车中散热解决方案的技术难点和核心问题如下：散热量大：电动汽车中的电机和电池会产生大量热量，需要有效地散热。电机和电池的功率越大...
Carol 知光之路
签名征集中王小慧
60
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芯片可靠性实验仿真用什么软件？
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