首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
登录后查看
点击登录
芯片
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
中国工业合作协会仿真技术产业分会
3年前发布了文章
中国软件失落的三十年 这里的黎明静悄悄 | 林雪萍
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
芯片封装及其热特性分析
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
电子产品散热器的设计
LEVEL水平线仿真
3年前发布了文章
奔驰入股ACC,下场造电芯带来的思考
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
IGBT热仿真模型的校准
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G发展背后的新材料
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G时代芯片封装材料的热设计考量
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
散热设计中的常用术语:单板、散热器、风扇、换热器、冷板(含物理名词)
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热测试-ETM法测量结温和瞬态热测试与结构函数
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G及万物互联时代面临的热设计挑战
1
429
430
431
432
433
441
粉丝数
15447
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部