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Ansys Sherlock电子产品可靠性分析技术专题（回放）
一、讲师介绍[图片]李桂花 仿真秀专栏作者李桂花，宁波大学工程力学硕士，主要负责ANSYS结构仿真软件在机械、电子等行业推广和应用，服务于行...
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芯片设计仿真（六）：DFM仿真分析加速IC应用测试验证
一、本期授课嘉宾[图片]刘久轩 望友科技技术总监上海望友信息科技有限公司NPI技术总监，拥有十五年以上的电子制造行业工作经验，熟悉电路板设...
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曾家麟博士：ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题
一、本期授课嘉宾[图片]曾家麟 中央大学机械工程博士仿真秀专栏作者，某知名厂商仿真团队技术总监，加拿大国研院计算中心访问学者/西门子流体...
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《双11特惠》专业热设计人必学必会182讲---电子产品散热设计理论视频课程
注：本课程目前已经全部制作完成，学员在线上购买后，会将视频内部全部打包，以网盘形式发送或U盘快递！本系列课程内容全部为作者原创精心制作...
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热仿真在电子封装领域的应用
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