芯片

Ansys中国
17天前发布了文章
大赛获奖作品 | 一种用于早期3DIC die 内设计的有效热管理方案（行业最佳实践奖）
Ansys中国
12天前发布了文章
台积电通过集成AI技术加速3D-IC设计，进一步扩大与Ansys的合作
做个热设计
12天前发布了文章
万字详解界面材料
仿真圈
17天前发布了文章
Thermal Desktop-解决复杂工程热和流体流动问题的利器
仿真秀32093466624
21天前发布了文章
AC/DC开关电源TOP10厂家
电磁兼容之家
12天前发布了文章
RS485接口电路设计常见的几个关键要素
北京优解未来科技有限公司
12天前发布了文章
热学国际顶刊 | 最新成果：传热结构的全局最优解
北京优解未来科技有限公司
12天前发布了文章
优解未来 | 万法自然，复现自然界中的最优结构演化
加油射频工程师
12天前发布了文章
微电子基础学习笔记(31)
Ansys中国
12天前发布了文章
大赛获奖作品 | 借助Redhawk-SC SigmaDVD大幅提前芯片级动态IR仿真

1 2 3 4 5 6 439

粉丝数

15246

VIP会员学习福利任务兑换礼品帮助与反馈

返回顶部