首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
登录后查看
点击登录
芯片
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
萧显君
2年前发布了文章
机械专业学子的芯片封装仿真“逆袭之路”
萧显君
2年前发布了文章
萧显君：讲授HFSS芯片封装仿真让我收获颇多
萧显君
2年前发布了文章
萧显君：芯片设计仿真学习是有法可循的
仿真圈
2年前发布了文章
芯片PCB板级热仿真怎么做？从小米环形冷泵散热系统说起
做个热设计
2年前发布了文章
各种元器件的功耗计算方法
多物理场仿真技术
2年前发布了文章
三维几何内核是“卡脖子”技术吗？
刘笑天
2年前发布了文章
高速电机转子冲片的强度设计（六）——极限失效扭矩及最大压装力计算方法（上）
仿真圈
2年前发布了文章
机械专业学子的芯片封装仿真“逆袭之路”
行业观察
2年前发布了文章
华为“芯片封装组件”发明专利公开：可使芯片有效散热 降低安全隐患
聚焦与余光
2年前发布了文章
制造强国，绕的过高端化吗？
1
426
427
428
429
430
441
粉丝数
15482
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
