首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
登录后查看
点击登录
芯片
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
《芯片封装基板设计规范与案例应用》直播课程中的杨老师提及的转封装设计的资料如何获取？
怎么获取啊
HFR.cn
签名征集中
205
20
封装翘曲过程如何考虑bump的影响？
个人理解，看封装整体翘曲的话，将bump和underfill等效为一个整体进行仿真即可，如果关注bump应力，两种方案：1、一般情况下bump在四个角落应...
262
电动汽车中散热解决方案的技术难点与核心问题？
电动汽车中散热解决方案的技术难点和核心问题如下：散热量大：电动汽车中的电机和电池会产生大量热量，需要有效地散热。电机和电池的功率越大...
Carol 知光之路
签名征集中王小慧
60
100
芯片可靠性实验仿真用什么软件？
看什么失效
271
粉丝数
15605
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
