首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
登录后查看
点击登录
芯片
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
做个热设计
2年前发布了文章
双热阻模型的正确使用方法
萧隐君
2年前发布了文章
光探测器寄生电容对带宽和眼图的影响
今昔CAE随笔
2年前发布了文章
建立热数字孪生体的基本原理及多芯片系统仿真模型标定
仿真圈
1年前发布了文章
即将直播:芯片封装及PCB翘曲仿真方法与案例(4月29日)
陈继良 Leon Chen
2年前发布了课程
从零开始学散热——实例、方法和思维,为工程师梳理热设计仿真学科框架
阿朱_simulation
2年前发布了课程
曾家麟博士:半导体芯片封装及PCB翘曲仿真方法与案例(直播回放)
CFD日志
2年前发布了文章
STAR-CCM | 显卡散热仿真
西贝老师
2年前发布了文章
热管设计指南
做个热设计
2年前发布了文章
好书推荐丨《Flotherm软件基础与应用实例-第二版》
蜀道难
2年前发布了文章
基于可调补偿线的L波段Doherty功率放大器设计
1
423
424
425
426
427
440
粉丝数
15142
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部