首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
登录后查看
点击登录
芯片
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热管和均温板(节选)
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
常见智能手机热设计思路(节选)
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G基站的散热挑战
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
芯片封装热阻的影响因素
仿真圈
3年前发布了文章
HFSS高速仿真性能触手可及
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
电子产品温度控制的意义
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
小部件,大作用——单板上的散热强化手段:热过孔
仿真圈
3年前发布了文章
采用SPISim完成IBIS模型建模 (SPISim工具培训 part1)
仿真圈
3年前发布了文章
采用SPISim完成IBIS-AMI模型建模(SPISim工具培训part2)
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
几种常见电子产品的散热器优化设计思路
1
430
431
432
433
434
441
粉丝数
15482
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部