芯片

LEVEL水平线仿真
3年前发布了文章
奔驰入股ACC，下场造电芯带来的思考
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
IGBT热仿真模型的校准
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G发展背后的新材料
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G时代芯片封装材料的热设计考量
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
散热设计中的常用术语：单板、散热器、风扇、换热器、冷板（含物理名词）
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热测试-ETM法测量结温和瞬态热测试与结构函数
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G及万物互联时代面临的热设计挑战
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热管和均温板（节选）
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
常见智能手机热设计思路（节选）
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G基站的散热挑战

1 429 430 431 432 433 441

粉丝数

15405

VIP会员学习福利任务兑换礼品帮助与反馈

返回顶部