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COMSOL 6.0 基础入门51讲（免费版）
COMSOL 是国际上通用的多物理场仿真软件，在国内外市场上有着广泛的使用群体。各类科学和工程领域的仿真应用均可以通过 COMSOL 来完成。COMSO...
八号芳华工作室
签名征集中
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DDR4硬件设计验证和信号完整性仿真精品课40讲—掌握全流程实操 DDR4硬件设计、验证、仿真、测试
DDR4硬件设计 验证 仿真全流程精讲-掌握Siwave、ADS、vivado在DDR4工程中如何使用[图片]课程内容1 课程介绍2 硬件设计需求介绍3 原理图设计指...
风雨兼程
既然选择了远方，便只顾风雨兼程
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ANSYS Q3D理论与技能进阶18讲-掌握芯片、连接器封装引脚寄生参数提取能力
Q3D是ANSYS Electronics desktop中一个小软件，是提取电小尺寸结构RLGC参数非常简便的工具，这里强调一下“电小尺寸”，指的是结构的尺寸小于...
萧隐君
大隐隐于市
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ANSYS Icepak 对芯片封装热阻的仿真计算过程
本课程主要是讲解了芯片Rjb的计算过程以及芯片Delphi模型提取的计算过程。说明：本课没有资料或模型
王永康
热设计热仿真计算
¥30
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使用Ansys Icepak 对锯齿形散热器的热流计算过程
本课程为一对一案例讲解，主要是讲解1、如何修复锯齿形散热器的方法2、如何将锯齿形散热器的面积因子考虑到Icepak热模型中3、计算此散热器强迫...
王永康
热设计热仿真计算
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基于Star-CCM 在动力电池热管理仿真技术应用12讲
请各位苹果手机和IOS系统的用户通过仿真秀官网（http://www.fangzhenxiu.com）购买本课程。登陆并购买成功后，仍旧支持苹果手机APP与官网同步...
LEVEL水平线仿真
公众号LEVEL电池热管理技术
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从零开始学散热——实例、方法和思维，为工程师梳理热设计仿真学科框架
结合数十次现场培训反馈，数千位书籍读者的意见，深度讲解电子产品热设计工程设计思维、设计方法和迭代提升体系。内含大量我个人关于热设计方...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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曾家麟博士：半导体芯片封装及PCB翘曲仿真方法与案例（直播回放）
一、讲师介绍曾家麟 中央大学机械工程博士，仿真秀专栏作者，莎益博仿真团队技术总监，加拿大国研院计算中心访问学者/西门子流体仿真顾问 ，从...
阿朱_simulation
千秋万代四海列国就只有一个阿朱
免费
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HFSS基础之建模篇—跟着HELP文件学高效建模，适合HFSS天线新手入门
在仿真过程中，建模会占据你60%以上的时间，建模效率的高低决定了你的工作效率，因此提升自己的建模技巧很有必要。HFSS本身拥有相当不错的建模...
萧隐君
大隐隐于市
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HFSS信号完整性分析20讲-让你拥有信号完整性频域和时域仿真分析能力
通过本课程的学习可以掌握HFSS信号完整性仿真分析方法、HFSS 3d layout 中PCB的仿真分析方法、circuit simulator中信号完整时域仿真分析方法、...
萧隐君
大隐隐于市
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