在后摩尔定律时代,系统级封装SiP设计已经成为半导体技术继续向前发展的另外一条道路。SiP封装设计是一门多学科高度交叉的前沿学科领域,其设...
目前的电子产品设计过程中,对器件使用的正确性,器件的属性和生命周期管理等,既需要符合特定设计标准,还需要灵活自适应。对产品线丰富的公...
导读:2020年注定是一个不平凡的年份,对于我们中国同胞来说,从年初的“谣言”四起,到武汉封城;从万众恐慌,到一幕幕感人事迹的发生;从对...
导读:有的人把书读厚,有的人把书读薄。有的人为追求计算精度考虑所有物理场,有的人为追求计算速度网格数量优化到极限。时代在发展,技术在...
之前就有过想写一篇关于CAE的科普文,缘起是看到很多以CAE为标题的文章,内容围绕某一门学科,某一个行业,或者某种仿真软件介绍,有一定的局...
① 学员可以掌握IGBT建模操作,以及散热仿真的相关设置;② 学员可以掌握两种方式建模仿真计算;③ 具备评估IGBT散热得能力;如有改进建议与问...
该视频教程旨在让用户掌握CFD-post模拟后处理软件,入门到精通;学会处理常规,云图、矢量图、流线图、轨迹线图的操作放方法;并对瞬态动画、...
一、课程背景1、电子设备热设计的需求与日俱增,随着电子产品热流密度的增加,温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。2、产品热设计在...
本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法,基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片,因为5G通信的火热,光通信也是目前的热点...
科学和技术有着密切的关系。但是,真正认识清楚的人却不多。这些模糊认识,严重影响我国高科技的发展。 首先,从科学家和工程师的角度看问题...