首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
消费电子
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
萧显君
2年前发布了文章
机械专业学子的芯片封装仿真“逆袭之路”
萧显君
2年前发布了文章
萧显君:讲授HFSS芯片封装仿真让我收获颇多
萧显君
2年前发布了文章
萧显君:芯片设计仿真学习是有法可循的
KLIPPEL_China
2年前发布了文章
多音失真测量 MTON/MTD
仿真圈
2年前发布了文章
芯片PCB板级热仿真怎么做?从小米环形冷泵散热系统说起
KLIPPEL_China
2年前发布了文章
【KLIPPEL模组更新】Poly2SCN
做个热设计
2年前发布了文章
各种元器件的功耗计算方法
聚焦与余光
2年前发布了文章
制造强国,绕的过高端化吗?
仿真圈
2年前发布了文章
传说中的OPPO R5冰巢散热
仿真圈
2年前发布了文章
无叶风扇在散热中的应用思考
1
56
57
58
59
60
79
粉丝数
3891
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部