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半导体制冷器七个基本知识
半导体制冷器基本知识1、半导体制冷器基本介绍半导体制冷片，也叫热电制冷片，它是利用半导体材料的Peltier效应来实现制冷或者制热的产品。由...
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“超静音”“强散热”完美统一，惠普工作站应用创新液冷
IT设施的散热和噪音从来就是一对矛盾——随着PC功耗的增加，特别是CPU、显卡等核心部件功率急速上升，其发热量也水涨船高，对散热的要求也不断...
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IGBT建模方法：一种新的功率模块热仿真模型的建立方法
一种新的功率模块热仿真模型的建立方法对于IGBT(绝缘门极晶体管)和SCR(晶闸管)等功率器件，以前在进行热仿真时，温度云图里的器件结温并不准确...
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QSFP-DD鼠笼和散热器的热设计
1摘要QSFP-DDMSA定义了行业中最高端口密度、400GbE光模块模块的封装形式，目前规范已经更新至V4.0版本。针对1U36口的设备来说，可以提供高达1...
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深度 | 散热的N种方式
散热是所有电子类产品所必须解决的问题，例如最近上市的iPhone11，有不少用户反馈从激活起就开始发烫，侧边和背面尤其明显，“是发烫，不是发...
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解密华为Mate X折叠屏幕的魔法散热
手机行业终于行进到5G大门之前时，无人想到，扣开5G大门门扉的，是华为MateX。华为MateX手机帝国5G时代的第一个里程碑正如1G时代兴起的MOTO大...
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半导体制冷散热系统分析基本概念和种类
随着社会的不断发展，半导体作为电子材料在生产生活中应用广泛，促进了各领域的发展。我们应该对半导体材料的性能有全面的了解，这样才能够更...
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芯片封装基础知识：70种半导体封装形式汇总
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI...
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图文解说芯片IC的封装和测试流程
芯片封装流程ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下...
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EDA和CAD合并建立电子模块热仿真模型 step by step
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了使用Icepak软件进行电子模块热仿真的步骤和注意事项。在热仿真修复CAD结构图时，需删除不影响热流计算的特征...
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