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IIC Shanghai 2024 | Cadence 引领 AI 浪潮，探索芯片设计智能之路
3月28日-29日，2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai）在上海成功举行。此次盛会汇聚了集成电路产业的众多领军人物，共同探寻和把握集...
Cadence楷登
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利用基于 AI 的优化技术破译高速信号优化难题
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：Reela在动态系统设计领域，确保信号毫发无损地到达接收端只是冰山一角。伴随着封装密度的提升、更高的PCB走...
Cadence楷登
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1022
Cadence 与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作，助力多物理场仿真人才培养
4月10日，Cadence（楷登电子）全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理顾鑫，Cadence副总裁兼亚太区技术运营总经理陈敏等一行在吉林大学中心校区...
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590
效率释放：大涡模拟引领车辆设计变革
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：AnneMarie汽车设计领域日新月异，而空气动力学优化是影响峰值性能、燃油效率、行驶里程和可持续性的关键。...
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实时响应的数据中心数字孪生模型的全新集成
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：DaveKing垃圾进，垃圾出。数字孪生模型的好坏取决于输入数据的质量。这对于运营中的数据中心数字孪生模型尤...
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省时省力地优化差分换层过孔
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：VinodKhera不断发展的半导体技术已成为我们生活中不可或缺的一部分，并正在改变着世界。然而，这也导致了系...
Cadence楷登
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Cadence与Samsung Foundry面向先进AI和3D-IC应用加速芯片创新
内容提要●Cadence针对先进节点SF2全环绕栅极（GAA）推出经优化的Cadence.AI数字与模拟工具，旨在提高结果质量，加快电路工艺节点迁移●Samsu...
Cadence楷登
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NV5 正在优化数据中心的效率、性能和可靠性
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：TanushriShahNV5是一家处于人工智能（AI）计算数据中心设计前沿的领先工程公司，致力于提供从水下传输线路...
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Samsung 与 Cadence 在 3D-IC 热管理方面开展合作
本文翻译转载于：Cadenceblog企业若想保持领先地位，往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合作伙伴关系并开展前沿创新。Samsung和Cadence在...
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越来越“热”的芯片，如何降温？
前言2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型Sora的推出更是让人们看到AI的无限可能。然而，随之而来的能耗问题也不...
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