消费电子

仿真圈
3年前发布了文章
半导体制冷器七个基本知识
仿真圈
3年前发布了文章
“超静音”“强散热”完美统一，惠普工作站应用创新液冷
仿真圈
3年前发布了文章
IGBT建模方法：一种新的功率模块热仿真模型的建立方法
仿真圈
3年前发布了文章
QSFP-DD鼠笼和散热器的热设计
仿真圈
3年前发布了文章
深度 | 散热的N种方式
仿真圈
3年前发布了文章
解密华为Mate X折叠屏幕的魔法散热
仿真圈
3年前发布了文章
半导体制冷散热系统分析基本概念和种类
仿真圈
3年前发布了文章
芯片封装基础知识：70种半导体封装形式汇总
仿真圈
3年前发布了文章
图文解说芯片IC的封装和测试流程
中国工业合作协会仿真技术产业分会
3年前发布了文章
CAE技术应用，我们正在面临的十大挑战

1 58 59 60 61 62 80

粉丝数

3917

VIP会员学习福利任务兑换礼品帮助与反馈

返回顶部