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ANSYS定制工具套件ACT解决方案助ASE集团大幅推进半导体封装技术研发
新一代工作流程不仅可显著提高建模精准度，而且还可将研发时间缩短30%在ANSYS的帮助下，ASE集团(ASE)工程师显著提高了集成电路（IC）半导体封...
Ansys中国
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ANSYS多物理场仿真解决方案凭借多晶片集成高级封装技术获Samsung Foundry认证
ANSYS和三星支持AI、5G、汽车、高性能计算和网络应用的全新3D-IC参考流程ANSYS多物理场仿真解决方案凭借其最新的多晶片集成TM(MDI)高级2.5D/3...
Ansys中国
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4935
ANSYS助力ASIC全球领导者加速电子产品设计与签核
ANSYS针对功率、噪声和可靠性签核的行业标准推动GUC实现设计优化与收敛创意电子股份有限公司（GlobalUnichipCorp.,GUC）是定制专用集成电路（...
Ansys中国
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1394
Ansys进一步加速高性能计算和人工智能设计
AnsysRaptorH为芯片设计团队提供业界领先的HFSS求解器技术随着Ansys®RaptorH™的正式发布，Ansys将进一步为工程师加快和改进5G、三维集成电路...
Ansys中国
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1528
Ansys RedHawk-SC多物理场签核解决方案通过所有台积电高级工艺技术认证
Ansys与台积电进一步深化合作，将为跨16nm到5nm工艺的高速高容量电源完整性签核提供设计解决方案Ansys的新一代片上系统（SoC）电源噪声签核平...
Ansys中国
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2261
Ansys多物理场解决方案通过台积电新一代高速3D-IC封装技术认证
台积电采用Ansys多物理场平台分析其CoWoS®和InFO技术的电源、热和信号完整性主要亮点Ansys凭借其先进的半导体设计解决方案成功通过台积电高速...
Ansys中国
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1791
Ansys多物理场解决方案通过三星Foundry全系列FinFET工艺技术认证
Ansys与三星再次加强合作，为其高端应用提供先进的电源完整性、热和可靠性签核工具主要亮点Ansys先进的半导体设计解决方案获得三星Foundry所有...
Ansys中国
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1676
行业应用方案 | 高性能IC设计
Ansys行业应用方案连载（6）|高性能IC设计最近几年随着人工智能芯片在中国雨后春笋般的蓬勃发展，人工智能芯片以其设计规模、设计复杂度和先进...
Ansys中国
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1917
“我们从未料到在HFSS中能够签核如此大型的封装设计”
——电磁分析的黄金标准本文原刊登于semiwiki.com：《TheGoldStandardforElectromagneticAnalysis》作者：DanielNenni编辑整理：褚正浩（Ansy...
Ansys中国
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1946
布线设计是成功的基石：Ansys HFSS引领引线键合仿真潮流
本文原刊登于AnsysBlog：《WiredforSuccess:AnsysHFSSLeadsinWirebondSimulation》作者：KevinQuillen编辑整理：褚正浩|Ansys中国高级应用工程...
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