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当芯片设计遭遇3D瓶颈...
本文原刊登于semi.org：《ICDesignCrashesIntothe3DWall:MultiphysicsPlatformsRidetotheRescue》作者：JohnLee三维集成电路（3D-IC）彻底变革...
Ansys中国
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1887
对话 | 探究系统级芯片设计
定制化和多芯片封装让传统的芯片开发方法难以为继...本文原刊登于SemiconductorEngineering：《What’sMissingForDesigningChipsAtTheSystemL...
Ansys中国
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2412
DesignCon优秀论文 | 基于MOP模型的112G 差分传输线串扰仿真
写在前面当前业内高速背板系统的数据率已达112G，而系统性能对串扰更加敏感，故传输线串扰仿真的精度要求也进而提升。在今年的DesignCon2021上...
Ansys中国
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3435
SiPearl采用Ansys电源签核解决方案研发欧洲超级计算机芯片
Ansys行业领先的多物理场平台将助力SiPearl实现欧洲全新前沿微处理器的功耗与可靠性目标主要亮点SiPearl正采用AnsysRedhawk-SC半导体软件设计...
Ansys中国
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1792
Ansys助力Juniper Networks实现更高速、更可靠的芯片设计
Ansys分布式计算平台和经过验证的层级方法，加速了Juniper网络芯片的设计验证主要亮点凭借独特的弹性计算架构，AnsysSeaScape平台无需使用传统...
Ansys中国
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1644
Ansys大规模可扩展SeaScape平台显著提升半导体签核速度和功能
Ansys®Totem-SC™、Ansys®PathFinder-SC™等全新产品助力优化汽车、5G和高性能计算半导体的功耗与可靠性主要亮点Totem-SC为模拟、混合信号、存...
Ansys中国
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1627
Ansys多物理场解决方案荣获台积电N3E和N4P工艺技术认证
Ansys进一步深化与台积电的合作，为先进应用提供成熟的电源完整性和电迁移签核解决方案主要亮点Ansys®Redhawk-SC™与Ansys®Totem™电源完整性...
Ansys中国
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1973
三星采用Ansys仿真产品创建半导体设计，优化高速连接
三星将采用Ansys电磁仿真工具套件，依托最先进的工艺技术开展含5G/6G在内的尖端设计主要亮点Ansys仿真解决方案向三星开发人员提供综合全面的电...
Ansys中国
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1427
Ansys助力Achronix实现可编程芯片的高带宽设计
Achronix采用Ansys多物理场仿真解决方案开发并签核其最新的现场可编程门阵列（FPGA）主要亮点Achronix利用Ansys半导体仿真软件保障其最新的芯...
Ansys中国
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1927
芯片IC附近为什么放0.1uF的电容？1uF不行吗？
我们在电源滤波电路上可以看到各种各样的电容，100uF、10uF、100nF、10nF不同的容值，那么这些参数是如何确定的？数字电路要运行稳定可靠，电...
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