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AC耦合电容位置对信号的影响
本文摘要(由AI生成):本文通过仿真分析,探讨了电容焊盘与扇出孔间距对高速信号(5Gbps、10Gbps、25Gbps)传输的影响。研究发现,随着间距的...
开仿啦
开始就不晚^o^
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书籍推荐-高速电路设计相关
高速数字设计(黑魔书,业界圣经)信号完整性和电源完整性分析(伯格厅是MIT大神,SI,PI专家)于争信号完整性揭秘(配视频讲解很好)Cadence高...
一路带飞
一路带飞,高级硬件工程师
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如何学习硬件设计——实践篇
实践篇的教程,操作类的东西,很难用文字来表达。那只能把最关键的口诀写下来,让大家在实践中体会了。一般缺乏经验的工程师或者学生,拿着一...
一路带飞
一路带飞,高级硬件工程师
3262
ANSYS的电源完整性、电迁移和热可靠性解决方案成功通过TSMC的16NM FINFET 技术认证
TSMC和ANSYS合作推出面向10nmFinFET工艺的早期实现方案 ANSYS宣布其RedHawk™和Totem™产品通过TSMC16nmFinFET(N16FF)认证。该技术是第二代...
Ansys中国
签名征集中
1211
ANSYS电源完整性和电迁移解决方案通过TSMC的认证,有助于提前启动10nm FinFET设计
ANSYS4月6日宣布其ANSYS®RedHawk™和ANSYSTotem™产品通过TSMC最新版10nmFinFET设计参考手册(DRM)和SPICE模型认证,能充分满足移动、计算和...
Ansys中国
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1183
ANSYS携手台积电加速实现汽车可靠性解决方案
两大公司联合发布面向台积电7nmFinFET工艺技术的高级可靠性分析扩展版指南台积电和ANSYS的客户现在能够通过《汽车可靠性解决方案指南2.0》加速...
Ansys中国
签名征集中
1899
ANSYS通过台积电的7nm FinFET PLUS工艺技术技术认证
台积电和ANSYS支持双方共同的客户满足更高的性能、可靠性和功耗要求ANSYS宣布,ANSYS解决方案已通过台积电的7nmFinFETPlus(N7)工艺技术节点...
Ansys中国
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1613
ANSYS半导体解决方案助力众多行业领导者在芯片设计领域获得成功
--优势众多的工程仿真成为设计自动化大会的亮点在ANSYS仿真方案的协助下,各行业巨头正积极研发创新下一代电子设备,旨在打造更快、更高效的高...
Ansys中国
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1569
无人机物联网仿真设计
ANSYS不负责制造无人机,但无人机供应链上各种规模的公司需要ANSYS多年来,无人飞行器(UAV)一直在全球军事领域大显身手,目前一跃成为情报、...
Ansys中国
签名征集中
2212
可穿戴与医疗设备物联网仿真设计
无论您身处哪个行业,关注哪项产品,物联网都将以意想不到的方式对您的业务产生巨大影响。ANSYS开发了电子和嵌入式软件建模等一系列扩展功能,...
Ansys中国
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