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告别设计烦恼，轻松成为板级EMC设计专家！
SIwave2019：史上最全面的板级电磁兼容性设计分析工具EMIScanner随着当今电子产品主频提高、布线密度增加、以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件...
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【往年优秀论文】基于S 参数模型的信号完整性仿真验证
摘要：为了验证频域S参数模型在PCB信号完整性时域仿真方面的有效性，给出了一种基于信号线S参数模型的信号完整性仿真验证的方法并通过试验进行...
Ansys中国
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3768
ANSYS和TSMC携手助力芯片制造商设计尖端多晶片芯片-封装系统
TSMC帮助实现ANSYS面向InFO参考流程的解决方案，以打造可靠的电子产品随着智能互联电子产品如雨后春笋般涌现，移动设备、网络、汽车、工业自动...
Ansys中国
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926
ANSYS完成TSMC 7nm认证，进一步扩展了InFO封装技术的功能
2017年3月14日，匹兹堡讯——随着智能互联电子产品如雨后春笋般涌现，移动、计算机网络、汽车和工业自动化应用的制造商需要以更低成本设计出更...
Ansys中国
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981
ANSYS推出的最新解决方案助力实现高效可靠的汽车、移动和HPC电子设计
ANSYSRedHawk-SC软件可支持前所未有的机器学习、弹性计算和大数据分析功能，充分满足芯片—封装—系统设计的需求ANSYS正进一步扩展其同类最佳...
Ansys中国
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1434
ANSYS和SYNOPSYS将展开合作，加速优化新一代高性能计算、移动和汽车产品的鲁棒性设计
独有的产品集成，可将电源和可靠性验收解决方案与内建设计分析的物理实施解决方案充分整合，进而推动未来智能产品的研发得益于ANSYS和Synopsy...
Ansys中国
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1773
ANSYS解决方案通过台积电的高级5nm工艺认证
ANSYS在4月30日宣布ANSYS®RedHawk™和ANSYS®Totem™成功通过台积电的最新版5nmFinFET工艺认证。通过工艺认证和一系列综合半导体设计解决方案，...
Ansys中国
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976
先进芯片、Interposer和封装设计的电磁与电路RLCK提取和仿真
本文原刊登于semiwiki.com：《ElectromagneticandCircuitRLCKExtractionandSimulationforAdvancedSilicon,InterposersandPackageDesigns》作者...
Ansys中国
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2255
Ansys携手台积电推出面向3D-IC设计的热分析解决方案
台积电与Ansys展开合作，将Icepak™作为台积电3DFabric™技术的热基准主要亮点两家公司合作运用RedHawk-SCElectrothermal为台积电3DFabric技术...
Ansys中国
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2090
ANSYS解决方案通过UMC的 先进14nm工艺技术认证
UMC和ANSYS针对UMC最新的FinFET技术推出一系列综合设计解决方案ANSYS宣布ANSYSRedHawkTM和ANSYSTotemTM通过了UMC的先进14nmFinFET工艺技术认证...
Ansys中国
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